Sijoitusvaihtoehto: Intel

Inteliä pidetään huonona sijoituskohteena lyhyellä aikavälillä. Syynä lähinnä valtavat investoinnit. Yhtiötä pidettiin kilpailijoistaan jälkeen jääneenä, mutta nyt on ääni muuttumassa.

Yhtiön liikevoitto on romahtanut, Nordnet:/

MUSD 31 (2023); 2'336 (2022); 22'082 (2021); 23'876 (2020)

https://www.marketscreener.com/quote/stock/INTEL-CORPORATION-4829/graphics/ 

Kurssikehitys, jako 1 viikko 

 

 Uudesta noususta kertoo mm.:

https://finance.yahoo.com/news/intel-1-critical-advantage-over-110500760.html 

Timothy Green, The Motley Fool, March 12, 2024

Taiwanilainen TSMC hallitsee siruvalmistuksen markkinoita, Samsungin pitäessä kakkossijaa. Sirusuunnittelijoilla, kuten Apple ja Nvidia ei ole vaihtoehtoja. Intel ei ole tulosta tehnyt, mutta se on kirinyt: sillä on 15 mrd$:n arvosta sopimuksia ja se on saanut Microsoftinkin asiakkaakseen.

"As it stands today, TSMC dominates the semiconductor foundry market, and Samsung is in a distant second-place position. Well over 50% of global foundry revenue is generated by TSMC, a consequence of the company's significant manufacturing lead over its rivals. Chip designers like Apple and Nvidia have little choice but to choose TSMC to maximize the performance and efficiency of their chips.

Intel (NASDAQ: INTC) and its nascent foundry business generates little in the way of revenue, but the chip giant is starting to make plenty of noise. The company now has $15 billion worth of deals locked down, spread across manufacturing and advanced packaging. Notably, Intel recently scored Microsoft as a customer for an unnamed future chip."

Intel panostaa 18A-prosessiin ja aikoo voittaa TSMC:n suorituskyvyssä.

"Intel expects the Intel 18A process to top TSMC's best in terms of performance and efficiency, capping an incredible turnaround that will see five process nodes launch in four years."

Intelin uudesta prosessista uskotaan tulevan näytelmän päätähti (etumatkaa 1 vuosi). ARMin kanssa tehty sopimus avaa ovet kaikkeen, älypuhelimista servereihin. Lisäksi US puolustusvoimat tulee asiakkaaksi.

"Intel 18A will be the star of the show. A deal with Arm Holdings will optimize the process for Arm-based chips, opening the door for Intel to manufacture chips for smartphones, servers, and everything in between. The Intel 18A process will also be used by the U.S. Department of Defense"

Teknologiaa selvittää mm.:

https://www.allaboutcircuits.com/news/intel-foundry-and-arm-pen-manufacturing-deal-for-intels-18a-process/ 

Uudessa sirussa on kaksi käänteen tekevää keksintöä, sirun takaa tapahtuva tehonsyöttö sekä 3D-transistori (nanonauha).

"Two technologies play a significant role in Intel's 18A node. The first is PowerVia, Intel's take on backside power delivery. The second technology enabling Intel’s 18A node is RibbonFETs."

(Seuraavassa artikkelissa videoita ja selventävää tekstiä)