Litografiton piirivalmistus
THIN on ollut orgaanisen, painetun elektroniikan edelläkävijä. Perinteinen, piitä perusaineena käyttävä elektroniikka on hidasta ja kallista ja teknisesti ongelmana on virtajohtimien rakentaminen eri kerrosten välille. Onnistuu, mutta vaikeasti, piirien pieneneminen vaikeuttaa työvaiheiden kohdistamista ja tähtäimessä tulisi olla vapautuminen jäykän substraatin kahleista. Elektroniikan painamista on voimakkaasti kehitetty ja se odottaa vielä vallankumouksen kehittymistä.
Esimerkkejä historiasta, 2000-luvun taitteesta.
https://patents.justia.com/patent/7248756
LITOGRAFIAN KORVAAVA PROSESSI elektroniikan ja optoelektroniikan valmistuksessa - ARKKIMAINEN tai KUDOTTU MUOTO, tai 3-ULOTTEISENA RAKENTEENA.
"A primary object of the present invention is to provide a lithography-free process to produce electronic and optoelectronic devices, apparatus and circuits in sheet-like or fabric form, or in three dimensional structures."
>JATKUVIA PIIREJÄ LAAJALLE ALALLE, MEKAANISESTI JOUSTAVIKSI TUOTTEIKSI, MITKÄ VOIDAAN MUOTOILLA VAPAASTI
"It is a further object of this invention to provide for continuous circuits over large areas and in mechanically flexible final products which can be shaped to a desired environment or form factor."
>ELEKTRONIIKAN JA OPTIIKAN INTEGROINTI JATKUVAKSI MATRIISIKSI
"Another object of the invention is to provide methods to integrate electronic and optical circuits in a continuous matrix."
>FUNKTIONAALISTEN LAITTEIDEN VALMISTUSTA KUTOMALLA jne.
"Yet another object of the invention is to create functional devices by weaving, knitting, crocheting, knotting, stitching and/or combinations thereof."
https://patents.google.com/patent/US20030024731/zh
Kerrosten välisten pystysuorien liitäntöjen valmistusta (toteutuu helposti paino-/ tulostustekniikalla - ylivalamalla).
"Vertical electrical interconnections in a stack"
Kaikki liitokset ovat vaatineet tutkimusta, tekniikat ovat valmiina ja materiaalit kauppatavaraa.
Huom: AKKUJEN SISÄISTEN KYTKENTÖJEN TOTEUTUS TAPAHTUU YKSINKERTAISESTI LIITTÄMÄLLÄ PINOTUISTA ELEKTRODEISTA TULEVAT, ULOSVEDETYT NAVAT YHTEEN (Muussa elektroniikassa ENSUlla on em. painotekniikka hallussaan.)
Kommentit
Lähetä kommentti